LED의 특징 (백열전구와 비교)

LED의 특징 (백열전구와 비교) - 소형, 경량이고, 발열이 적다 - 반영구적으로 사용가능하다. - 고속응답 - Pulse 동작가능, 직류 및 교류 동작 가능 - 전류에 의한 광출력 제어 가능 LED의 주요특성 1 LED의 주요특성 PARAMETER 1.1 Absolute Maximum Rating ① Power Dissipation(PD): LED가 소비할 수 있는 최대전력 PD=Forward Current(IF)×Forward Voltage(VF) ② Continuous Forward Current(IF): LED에 인가할 수 있는 최대전류 주위온도에 따라 Derating 필요 ③ Peak Forward Current(IFP): Pulse Mode로 LED를 점등시 LED에 인가할 수 있는 최대전류 @조건: Pulse 폭, Duty 비 ④ Operating Temperature(Topr): LED를 정상적으로 동작시킬 수 있는 주위온도 범위 ⑤ Storage Temperature(Tstg): LED를 특성의 변화없이 보관가능한 저장온도 범위 ⑥ Soldering Temperature(Tsol): Soldering 조건 1.2 Electro-Optical Characteristics

① Forward Voltage(VF) ② Luminous Intensity(Iv) ③ Peak Emission Wavelength(λp) ④ Spectrum Bandwidth(Δλ) ⑤ Reverse Current(IR) ⑥ Half Angle(Θ) Material Color Peak Wave GaP Red 700nm Green 570nm 557nm GaAsP Amber 630nm Orange 615nm Yellow 585nm GaAlAs Red 660nm InGaN Green 525nm Bluish Green 505nm Blue 470nm

▶ 반도체 재료별 발광파장 발광 스펙트럼(Spectrum) 피크발광파장(Peak Wavelength(λp)): -최대강도로 발광되는 파장 -LED에서 통상 사용 -반도체결정의 재료, PN접합을 형성하는 불순물의 종류, 농도, 구조등에 의해 결정

스펙트럼 반치폭(Spectrum Half Bandwidth) - 최대 발광강도의 1/2의 강도를 가진 두 파장 사이의간격 - 반치폭이 작을수록 사람의 색감각과의 차이가 적다. ※ 사람의 눈은 555nm의 빛에 대한 감도가 아주 좋고 그보다 장파나, 단파로 될 수록 감도는 떨어진다. 온도변화에 대한 스펙트럼 변위 : 1℃온도의 상승에 따라 LED 방사스펙트럼은 0.1-0.2nm 장파장쪽으로 변위하나, 인간의 시감도상 색의 변화는 거의 느낄 수 없다.

Radiation Angle or Half Angle -방사각 0도에서의 광도가 1/2이 되는 좌우 방사각 -LED PKG or Led 형상에 따라 변화 -광도와 반치각의 반비례관계 --- Lamp 선택 기준

Luminous Intensity Iv[mcd] -LED를 어떤 정해진 방향으로 어떤 면에서 방사되는 빛의 단위 면적당 광속 -칸델라[cd], 루멘/스테라디안[lm/Sr] 단위사용 -광도는 각 발광파장에 맞추어 조정된 필터를 가진 단위면적의 Photo Cell로 LED에서 방사된 빛의 강도를 계측함. ※ 1[cd]: [cd] 단위는 Candle에서 유래된 것으로 통상 촛불 1개의 밝기로 정의한다

LED 제조공정

① Front 공정 - Die Attach : 낱개의 CHIP을 LEAD FRAME에 장착시키는 공정으로 전기도전성 접착제(ag epoxy)를 lead frame에 dotting후 chip mount한다. - Wire Bond : Die attach가 완료된 제품을 lead frame간의 전기적 연결이 되도록 금선(au wire)을 사용하여 부착하는 공정이다. ② back-end 공정 - mold : wire bonding이 완료된 제품의 기계적, 환경적 보호 및 USER의 사용이 가능토록 제품 의 외관을 EPOXY RESIN으로 ENCAPSULATE 시키는 공정이다. - TRIM : 연(20련) 단위로 연결된 제품을 개별로 분리하는 공정이다. ③ FINAL 공정 - TEST : 조립과 분리가 끝난 완성된 제품의 전기적 광학적 특성을 검사하는 공정이다. - FORMING/ TAPING : 사용자의 PCB 실장을 용이하게 하기 위해 용도에 맞게 LEAD를 구부려 정렬시키고 TAPE를 붙이는 공정이다.