Audio sensor module on Breadboard

Audio sensor module on Breadboard

*OP Amp 회로도에서 삼각형을 보면 OP Amp!! 주위 연결에 따라 수천가지 용도로 사용 잘 알면 전자 회로의 신이 될 수 있다. 전자 악기도 이걸로 만든다. 우리가 하는 일은 거의 대부분 디지털이지만, 아날로그만 가지고도 무궁무진한 것들을 할 수 있다. 내부 회로는 아래 그림처럼 복잡함.   회로도에서는 아래 정도로 근사     *1배 증폭. OP-AMP 를 이용한 amplifier 회로. 아래 그림에서 R1 = R2 이면 1배 증폭이 된다. 위상만 반대. 버퍼로 사용.. 연결이 길어서 저항에서 전류를 소모할 때 중간에서 전류를 충분하게 실어줌.   *LM358: 저전력 OP Amp 유서깊은 회로 위와 같은 OP-Amp 가 두 개 들어있다. 0-5V 로 동작하므로 avr 에서 사용하기 좋다. National Semiconductor: http://www.national.com/mpf/LM/LM358.html 외양 회로도     *Audio Sensor 회로 연결   *MIC 연결방법 MIC의 GND는 MIC의 바깥쪽인 이유 : 손으로 잡는 부분이므로   *저항 읽기 http://blog.naver.com/hs007c?Redirect=Log&logNo=90048207153 테스터로 찍어 봐도 좋다.   *fritzing 빵판회로/회로도/PCB 를 서로 전환해서 보여주는 오픈소스 프로그램 http://fritzing.org/   *빵판 Wish 가 유명하다. 빵판에서 빠른 신호가 왔다갔다 할 때는 노이즈를 타서 잘 작동하지 않을 수 있다.   *Diode 매우 중요한 역할. 회로도 보는 법은 아래와 같다. 띠가 있는 부분이 (-)      * ATmega168의 ADC 회로 *앞으로 해야 할 것들..  *다음 시간 작은 빵판에 (만능 기판, 초록색) 에 선을 납땜. 6개. 나중에는 3명이 만든 센서, 18개를 485 통신을 통해서 연결.    *소리는 무엇인가 매질의 흔들림이 전달되는 것. 소리는 340m/s 의 속도로 전파.   *마이크 기본적으로 capacitor. 두 철판 사이에 공간 때문에 전류가 흐르지 못한다. DC (drect current, 직류) 는 통하지 못함. AC (alternating current, 교류) 만 통할 수 있다. 예를 들어서 전류가 capacitor 를 통과하면 DC 가 제거된다. 마이크는 두 판 사이의 거리, d가 음압에 의해서 변한다. 이 거리의 변위가 전압의 작은 변화를 만든다. 다이오드를 통하면 뾰족뾰족한 신호가 됨. 후처리 회로를 통해서 뾰족한 부분을 뭉개줌. processor 에서 하면 일일히 연산을 통해서 구해줘야 함. 아날로그 회로로 하면 간단할 일.   *오실로 스코프 파형을 읽는 실험장치 제대로 해보려면 무조건 있어야 함. 아날로그는 저장이 안된다. 많이 크다. 작동도 불안정하다. 가격은 싸다. 디지털은 가격이 비싸다. 중고로 50만원 이상.   *센서 모듈 센서 + 필터 (+  MCU + 통신) 센서 + 필터: 입출력 선은 3개 (5V, 0V, 출력) (+ MCU + 통신): 출력 대신 통신선 A, B   *통신 유선으로 아날로그 신호를 보내면 노이즈가 많고 도선 저항이 증가해서 값이 부정확해짐. 디지털로 바로 값을 쏴버림.   *부품 구입 디바이스마트: http://devicemart.co.kr 배송이 느림. 오프라인마트 이용. 태워먹을 거 고려해서 넉넉하게.. 마이크 dip 타입, CMP-762 OP Amp, LM-358 104 Capacitor, 0.1 micro farads. 100개 가량. 만능기판 (범용, 양면 기판, 50X50mm) IC DIP 소켓 (SIC DIP 8핀) 6세트 구입. 오프라인 구입처, 청계천, 구로 다운파츠. 단체로 가서 구입->사이 게시판 확인할 것.       ------------------------------------------------------------   센서 모듈 제작의 두 가지 경우(사진은 추후에 업로드)   1.     Sensor Module(s) -> MCU -> Computer -> WWW <센서부>                 <중앙처리부>     2.     [Sensor Module(s), MCU, COMM] -> [COMM, MCU] -> Computer -> WWW  <센서부>                                        <중앙처리부>   * Master - Slave     Q. 문지문화원에서 30억 짜리 큰 프로젝트를 여러분에게 구축하라고 부탁한다면 어떤 시스템을 사용해야 할까요? .................................(2번)     센서부와 중앙처리부 사이의 거리 : 1번 < 2번   2번은 데이터를 분산처리할 수 있고 동시에 MCU를 이용해서 적절한 디지털 신호로 변환하여 안정된 전송이 가능하다.   반면에 1번은 아날로그 신호가 센서부와 중앙처리부 사이에서 노이즈가 발생할 수 있다. (전선을 건드리면서 금속 등을 통해 노이즈 발생하거나 혹은 전선 자체의 길이가 길어지면 그 자체로 저항이 되면서 길이에 비례하여 노이즈는 더욱 커짐)     ------------------------------------------------납땜 실습 과정    납땜을 수월하기 위해서는 PCB Supporter등을 이용하면 편리합니다.   순서: Positioning -> Soldering -> Debuggin -> Olleh!!     tip)   예쁘게 하려고 MIC를 가운데에 놓고 납땜을 하면 배선이 더 복잡해질 수 있다.   MIC는 VCC와 GND가 나란하게 놓는다.(VCC를 오른쪽에)   MIC의 바깥쪽은 GND이기 때문에 만능기판의 동그란 구멍들 중에서 바깥쪽에 닿은 부분은 주의해야 한다.(5V가 이 곳에 닿으면 쇼트!)   가변저항은 최대한 왼쪽에 붙여서 위치